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内存）2026年市场规模预计达120亿美元，同比增长95%，SK海力士、三星、美光三足鼎立，国产长鑫存储正在加速追赶。先进封装（CoWoS）产能瓶颈制约GPU出货，台积电2026年CoWoS产能翻倍仍供不应求。液冷散热方面，单机柜功率密度从20kW升至50kW，液冷渗透率从15%提升至45%。 AI软
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发布时间：05:27:51
